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高雄新市鎮「橋頭科學園區」今(2)日舉行啟用典禮,在內政部長劉世芳、高雄市副市長李懷仁、南部科學園區管理局長鄭秀絨與企業貴賓見證下,迎接2026年第一個啟用的園區,期許成為「龍頭科學園區」。橋頭科學園區在完成整體規劃與環境影響評估等法定程序後,已進入公共設施施工及廠商進駐建廠階段,象徵園區開發由規劃階段轉入實質建設,並朝產業營運條件逐步到位邁進。橋頭科學園區為中央與地方政府攜手推動的重要國家級產業建設計畫,肩負強化南部高科技產業能量、支撐我國半導體產業長期發展布局的關鍵任務。
橋頭科學園區係依行政院「大南方、大發展」政策方向推動,由國家科學及技術委員會統籌規劃,並由內政部及高雄市政府配合辦理都市計畫、土地取得與公共建設等相關作業,展現中央與地方密切協作、同步推進的治理模式。園區在完成環評後,隨即採取規劃、徵收與工程併行方式,加速公共工程與基礎設施建設進度,縮短整體開發期程。
內政部劉世芳部長回顧橋科推動歷程,指出園區數年前仍為農業景觀,如今已轉型為高科技產業基地,期間在環評、排水及聯外交通等面向均面臨高度挑戰,所幸在中央與地方團隊通力合作及地方里長協助下,逐一克服瓶頸,使重大建設得以順利推進。未來橋頭科學園區將串聯南部半導體S廊帶,成為帶動高科技產業發展的重要核心。
高市府李懷仁副市長表示,橋頭科學園區聚焦半導體、航太及智慧醫療等關鍵產業,定位為南部半導體「S廊帶」的重要核心節點,向北串聯路竹科學園區、向南連結楠梓半導體產業聚落,形塑具規模與外溢效應的高科技產業鏈。目前園區已核准26家廠商進駐,產業類型涵蓋半導體、電子零組件、智慧製造、電動車及相關創新應用。園區全面營運後,預估可創造約1萬1,000個就業機會,年產值可望達1,800億元,將成為高雄城市轉型與產業升級的重要引擎。
高雄市政府指出,目前園區區段徵收及主要公共工程已陸續完成,園區道路系統正式通車,水、電、交通等關鍵基礎設施已近完備,整體條件已逐步到位。市府先前同步推動園區聯外交通建設,包括岡山區友情路拓寬、高雄新市鎮1-2號道路開闢工程等,短期內已改善園區基本進出動線;中長期則配合台39線延伸段、國道3號涵洞及橋頭科學園區匝道等重大工程,未來將有效串聯高鐵、國道及周邊產業聚落,提升整體運輸效率與區位競爭力。
轉發自高雄市政府 https://www.kcg.gov.tw/CityNews_Detail1.aspx?n=3A379BB94CA5F12D&ss=38C5F6B0AF6F432F